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零跑汽车发布AI芯片“凌芯01”:接近L3自动驾驶等级

2018-09-27
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零跑汽车发布AI芯片“凌芯01”:接近L3自动驾驶等级

  而要达到这两个目标,则要做好五个环节的工作,即安全饲料生产、优良种猪繁育、商品猪养殖、安全猪肉加工、冷链运输配送,最后到专卖店。集团业务涉足生猪产业链各环节,融合了一产、二产、三产。

  但是我贷了两万,却只到账18000,那个人说2000元是利息,先扣掉了,如果不按时还钱,利息要翻倍,我当时只盯着钱,满口答应。

  长江三峡集团传媒有限公司总经理助理郑斌指出,建设三峡首要解决三峡防洪问题,同时兼顾发电,并解决长江上游的通行问题、生态补水问题,是世界上最大的水电工程。“建设三峡凝聚了中国人的智慧和汗水,同时也吸收了世界先进的筑坝技术。

实施贫困村的有线电视入户,建设村级标准化卫生室等,实施贫困村“油返砂”改造项目29个,总投资万元,修复和完善通村公路公里,贫困村饮水安全项目60个,总投资万元,建设60处安全饮水工程。全区29个退出村7000人脱贫中涉及的易地扶贫搬迁安置项目,10月底前达到国家发改委和国务院扶贫办规定的搬迁入住标准,并向搬迁群众交付钥匙。全区20个易地扶贫搬迁安置(区)点全面建成,10月底前完成国家下达的1395户3957名贫困群众的搬迁任务,并按照规定,达到搬迁入住标准,向搬迁群众交付钥匙,全面完成“十三五”易地扶贫搬迁任务。危房改造重点解决全区建档立卡贫困户、低保户、农村分散供养特困人员和贫困残疾人家庭四类重点对象住房困难,建立“月通报、季讲评、年终综合考核”的考核机制,全面完成全区552户农村危房改造任务,完成总投资万元,实现贫困群众安居梦。围绕苹果、干杂果、中药材、特色养殖、光伏五大主导产业,以2018年计划退出的29个贫困村及7个深度贫困村和2个深度非贫困村共计38个村为重点,结合打造产业专业村,后塬山区主要安排核桃等干杂果种植,达到贫困户人均3亩干杂果;前塬主要安排苹果种植,达到贫困户人均1亩苹果,在贫困村实施村级光伏电站建设,继续加强中药材种植和畜牧养殖及农业生产设施类项目建设。

  第三局中国队开局本来打得很顺手,一攻稳定取得7-4的优势,此后接连失误连输4分,进入中局后反以9-11落后。来到中局阶段,中国队依靠江川的出色发挥,实现反超到第二次技术暂停时以16-13领先。暂停后中国队连续卡轮被缩小分差,但局末关键时刻还是抑制住对手的反击,以25-22取胜总比分3-0再次击败中华台北,继2010年和2012年后第三次打进亚洲杯决赛。

  阿联酋迪拜道路交通管理局执照管理局首席执行官负责人艾哈迈德说:“从今天起,我们将开始测试这辆无人驾驶公交车,在穆罕默德·本·拉希德大道上测试1个月。

6月13日,零跑汽车在2018年亚洲CES展上宣布,其与大华股份联合研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”将于明年第二季度进行实车测试。 零跑汽车产品“零跑S01”已经开启正是预约。 该芯片将有6个主要特点:1、拥有AI深度学习能力;2、算力达到目前业内芯片的5倍;3、定位更符合自动驾驶需求;4、可实现模块化配置,具备多芯片柔性化组合能力;5、成本可控;6、采用国产CPU,安全可控;据介绍,零跑汽车首款量产车型S01已达到Level2.5级别自动驾驶能力,2020年前,无需硬件改动,全系车型可通过软件升级到Level3级别自动驾驶功能。 同时我们也需了解,SAEInternational的自动驾驶等级标准:目前已商用的自动驾驶芯片基本处于高级驾驶辅助系统(ADAS)阶段,可实现L1~L2等级的辅助驾驶和半自动驾驶(部分宣称可实现L3的功能);面向L4~L5超高度自动驾驶及全自动驾驶的AI芯片离规模化商用仍有距离。

按照SAEInternational的自动驾驶等级标准,“凌芯01”Level2.5级别自动驾驶能力,并未有太多优势。 国际自动驾驶芯片:国际自动驾驶芯片上有:恩智浦、高通、瑞萨、TI、意法半导体、Intel、英伟达等。

从主流车厂无人驾驶平台所使用的计算平台来看,现在主要几个车厂使用的平台基本上是Nvidia和Mobileye(Intel)的,二者形成了自动驾驶芯片领域的第一集团。 国内自动驾驶芯片:国内公司中:地平线、寒武纪、四维图新、森国科等。

中国人工智能领域发展迅猛,开始涉足自动驾驶芯片领域。

地平线的自动驾驶AI芯片“征程”在2017年12月20日正式发布。 在应用层面,“征程1.0”支持高性能的L2级别ADAS,能够同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时监测与识别,可以满足汽车后装市场的需求。 2018年4月份,地平线征程2.0处理器架构,最大化嵌入式AI计算性能,是面向L3/L4的自动驾驶解决方案,可满足自动驾驶场景下高性能和低功耗的需求,可满足自动驾驶场景下高性能和低功耗的需求。

寒武纪在去年11月初的发布会上首次发布了面向智能驾驶领域的1M智能处理器IP产品,据介绍其性能可达到寒武纪1A处理器的10倍以上。 相较而言,目前其他几家公司产品仍缺少详细信息。

随着人工智能的发展,自动驾驶是未来汽车行业的发展方向,也是下一阶段的行业竞争焦点。

针对芯片的设计也开始增加硬件的深度学习设计,如何在人工智能算法模型与芯片架构及系统设计上做好匹配以及多传感器融合的芯片设计等将是新的研究课题,目前来看也还在早期探索阶段。

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